产品特点
封装形式:小型SMD封装
工作温度范围:-40℃-+105℃
隔离电压:3000VDC
效率:最高效率可达88%
空载输入电流低至3mA
应用领域:电力,工控,通信,物联网,汽车等
三年保质期
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